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超声电子拟募资7亿元 加码新型PCB项目
12月8日，超声电子发布《公开发行可转换公司债券发行提示性公告》，公司公开发行可转债已获得中国证监会证监许可核准，简称为"超声转债"，债券代码为"127026"，本次发行募集资金总额不超过7亿元。 ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
超华科技三大项目启动仪式
2020年11月26日下午，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式、&ld ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
电子制造业的驱动力：技术发展变化的速度
2019年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。 就在一年前，5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天，虽然5G网络已经取得了很大的进展，有一些5G设备已可用，但还远远没有普及。在一些区域， ...查看更多
